在近日的智行 TECH DAY——华为途灵平台技术专场活动中，鸿蒙智行透露，自 2023 年 11 月发布以来，华为途灵平台已进行过三次重大的结构性技术迭代。这些技术更新已全面集成到鸿蒙智行旗下的五款系列车型中，包括：

• 2023 年上市的智界 S7 和问界 M9
• 计划于 2025 年推出的尊界 S800 以及享界 S9/S9T
• 预计在 2026 年问世的全新问界 M9 和尊界 S800 Grand Design

华为途灵平台的专家解释说，与传统底盘相比，华为途灵平台为车辆底盘赋予了感知能力和思考能力，实现了从简单的被动执行到主动预测和响应的转变，使底盘能够像人类一样完成“观察-思考-行动”的整个过程。

此前，华为常务董事、终端业务CEO余承东在 5 月份的全新一代问界 M9 发布会上曾指出，全新的华为途灵龙行平台率先采用了全域融合架构和全链路八重冗余设计，为进入 L3 级别自动驾驶时代奠定了坚实基础。